焊接返修

制造過(guò)程中的焊接返修是不可能避免的。為了保證焊接返修的質(zhì)量，有下面幾方面要求。

返修條件焊接接頭存在超標(biāo)缺陷，缺陷去除后往往采用焊接修復(fù)。對(duì)位于焊接接頭的表面缺陷而言，宜采用砂輪修磨等方法將缺陷去除，如修磨的深度未超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的允許值，則可免于焊接返修。這一點(diǎn)對(duì)在用壓力容器尤為重要，因?yàn)槭褂矛F(xiàn)場(chǎng)的施焊條件（如焊接位置，施焊環(huán)境及預(yù)熱與緩冷等）與焊工的操作水平，往往和制造企業(yè)存在一定差距，焊接返修過(guò)程中有可能造成其他隱患。

返修要求認(rèn)真分析產(chǎn)生超標(biāo)缺陷的原因，研究防治措施，是搞好焊接返修的前提。一般來(lái)說(shuō)，焊接返修由下述幾道工序組成：(1)首先是缺陷去除缺陷的去除可采用冷（如砂輪修磨）、熱（如碳弧氣刨）兩種加工方法。去除方法的選擇與材料強(qiáng)度級(jí)別及合金含量有關(guān)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值Rm≥540MPa的鋼材及Cr-Mo低合金鋼材，采用熱加工方法去除缺陷時(shí)應(yīng)注意，避免因表面淬硬層的存在誘發(fā)原有缺陷的擴(kuò)展或新缺陷的萌生。也可采用冷、熱加工相結(jié)合的方法，即碳弧氣刨后再用砂輪將表面的淬硬層修磨掉。(2)缺陷去除的檢查缺陷去除后一般采用磁粉、滲透等無(wú)損檢測(cè)的方法，確認(rèn)缺陷去除是否干凈，這是關(guān)系焊接返修質(zhì)量的關(guān)鍵。(3)焊接返修前的工藝評(píng)定由于返修時(shí)的工藝與產(chǎn)品施焊時(shí)的工藝可能不同，如施焊時(shí)是自動(dòng)焊而采用手工焊條電弧焊返修，因此有必要返修前進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。如原有已評(píng)定合格的工藝根據(jù)NB/T 47014的有關(guān)規(guī)定可覆蓋返修工藝，則視同返修前已進(jìn)行了工藝評(píng)定。(4)焊接返修后的檢查為了保證返修質(zhì)量，應(yīng)采用與施焊時(shí)相同的無(wú)損檢測(cè)方法（內(nèi)部RT或UT，表面MT或PT）與合格級(jí)別，對(duì)返修焊縫進(jìn)行檢查，以確認(rèn)不存在超標(biāo)缺陷。

返修時(shí)機(jī)焊后熱處理的目的在于消除過(guò)大的焊接應(yīng)力，因此，要求焊后熱處理的容器一般應(yīng)于焊后熱處理前進(jìn)行焊接返修。壓力試驗(yàn)后需要焊接返修的，當(dāng)返修深度大于1/2壁厚時(shí)，根據(jù)我國(guó)的相關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)(如GB/T150)，應(yīng)重新進(jìn)行耐壓試驗(yàn)。

返修次數(shù)以往曾擔(dān)心焊縫同一部位經(jīng)多次返修，會(huì)因反復(fù)受熱造成晶粒長(zhǎng)大影響容器的運(yùn)行安全，后經(jīng)多次試驗(yàn)證明晶粒因多次返修而長(zhǎng)大的傾向并不明顯，不會(huì)對(duì)容器的安全運(yùn)行構(gòu)成威脅。因此，當(dāng)焊縫同一部位的返修次數(shù)超過(guò)2次時(shí)即將該焊縫判廢是沒(méi)有根據(jù)的。基于上述原因，我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊縫同一部位返修次數(shù)的限制是非強(qiáng)制性，因此采用了“不宜超過(guò)2次"這一表達(dá)方式，對(duì)超過(guò)2次的現(xiàn)象規(guī)定了下述警告措施，即“返修前均應(yīng)經(jīng)制造單位技術(shù)總負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)，返修次數(shù)、部位和返修情況應(yīng)記入容器的質(zhì)量證明書(shū)"，其目的在于嚴(yán)肅焊接工藝紀(jì)律。

不銹鋼容器的焊接返修沿金屬晶粒邊界發(fā)生的腐蝕稱為晶間腐蝕。晶間腐蝕是不銹鋼的主要腐蝕形式之一，其焊接接頭的焊縫和熱影響區(qū)也往往會(huì)產(chǎn)生晶間腐蝕現(xiàn)象，其原因是不銹鋼在500℃～700℃停留一段時(shí)間后，由于碳化鉻的析出造成晶間貧鉻，從而導(dǎo)致晶間腐蝕。晶間腐蝕是不銹鋼制容器中一種極其危險(xiǎn)的破壞形式，其特點(diǎn)是外形尺寸與金屬光澤幾乎不變，但材料的力學(xué)性能大幅下降。為防止晶間腐蝕，需從不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗(yàn)方法有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中選擇適宜的方法，對(duì)材料（包括焊材）加以嚴(yán)格篩選，以保證滿足抗晶間腐蝕的要求。焊接返修時(shí)因選材或操作不當(dāng)，有可能破壞原有的抗晶間腐蝕的能力，因此，GB 150等要求“有特殊耐腐蝕要求的容器或受壓元件，返修部位仍需保證不低于原有的耐腐蝕性能"。因此返修時(shí)采用盡可能低的焊接熱輸入，多道焊時(shí)應(yīng)嚴(yán)格控制層間溫度，待前一焊道冷卻至60℃左右再焊下一道，以減少焊接接頭在敏化溫度范圍內(nèi)的停留時(shí)間；另外在保證強(qiáng)度的條件下盡量選用超低碳的奧氏體不銹鋼焊條，以減小碳析出與晶間貧鉻的可能性。