前言對于壓力容器用封頭，無損檢測比例應(yīng)該是多少，焊接系數(shù)取多少，是否還有其它附加要求，對于這個問題我們來初步探討一下。

要求1.對于先拼板后成形的封頭拼縫應(yīng)進行100%無損檢測。

GB25198-2023中6.10.1有明確的說明：先拼板后成形的封頭，以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應(yīng)采用設(shè)計文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法，按NB/T47013.2、NB/T47013.3或NB/T47013.10進行100%射線檢測、超聲檢測(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進行射線檢測)或衍射時差法超聲檢測，其檢測技術(shù)等級、合格級別應(yīng)符合設(shè)計文件或訂作技來文件的規(guī)定。同樣GB150.4-2011中10.3.2也有規(guī)定：下列 a)~e)部位、焊縫交叉部位應(yīng)100%檢測，其中a)、b)、c)部位及焊縫交叉部位的檢測長度可計入局部檢測長度之內(nèi)。a)先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭；2.表面檢測要求見GB150.4 中10.4第i條：凡符合下列條件之一的焊接接頭，需按圖樣規(guī)定的方法，對其表面進行磁粉或滲透檢測:i)要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭；1號修改單已經(jīng)將前面的局部去掉了，也就是與容規(guī)一致都需要做表面檢測。TSG21-2016 中3.2.10.2.2.4 第8條凡符合下列條件之一的焊接接頭，需要對其表面進行磁粉或滲透檢測：(8)先拼板后成形凸性封頭的所有拼接接頭；焊縫系數(shù)及合格級別按GB150-2011，容器局部射線無損檢測，合格級別Ⅲ級，取焊縫系數(shù)為0.85；封頭全部無損檢測，焊縫系數(shù)取1.0，檢測長度計入局部檢測長度，不過需要增加封頭表面無損檢測。至于合格級別，單論封頭100%無損檢測，如果是射線檢測，合格級別應(yīng)該就是Ⅱ級。個人認為先拼板的封頭應(yīng)該100%探傷，焊縫系數(shù)取1.0，同時需要做表面無損檢測。